制粒模塊OEB5高密閉制粒
主要技術(shù)參數(shù)
人機(jī)界面：倍福觸摸屏、TechproM系統(tǒng)
工藝流程：
通過(guò)RTP閥將物料傳入隔離器；
使用電子秤等進(jìn)行物料稱(chēng)配；
將物料投入濕法制粒料缸進(jìn)行制粒；
濕顆粒完成濕整真空輸送到流化床；
物料烘干之后翻板出料并完成干整；
真空輸送到緩存料倉(cāng)并通過(guò)AB閥為混合料斗加料；
混合料斗通過(guò)自動(dòng)升級(jí)系統(tǒng)完成AB閥對(duì)接并完成出料；
制成顆粒通過(guò)AB閥離開(kāi)隔離器。